常規(guī)硅油：

常規(guī)流體是的通用有機硅，在化學(xué)符號中被描述為聚二甲基硅氧烷。它們在商業(yè)化生產(chǎn)中，粘度范圍為 0.65 至 20,000,000 cSt。傳統(tǒng)的硅油由具有柔韌性的聚合物鏈組成。聚二甲基硅氧烷在旋轉(zhuǎn)時幾乎沒有能量屏障。這導(dǎo)致了所有聚合物中的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度之一。聚二甲基硅氧烷的液體表面張力低于潤濕的臨界表面張力（24達因/厘米）。這導(dǎo)致聚合物擴散到它們自身吸附的薄膜上。聚硅氧烷中低分子間作用力的一個重要結(jié)果是氧和氮的任何聚合物中滲透系數(shù)最高。流體在150°C的空氣中無限期地保持熱穩(wěn)定。粘度≥ 50 cSt 的流體的蒸氣壓可以忽略不計。

當粘度> 1,000 cSt（與分子量> 30,000 相關(guān)）時，會發(fā)生聚合物鏈纏結(jié)，導(dǎo)致物理性能變化與粘度的關(guān)系趨于平穩(wěn)。折射率、表面張力、密度和粘溫系數(shù)都非常平坦。

聚二甲基硅氧烷的特性對于粘度> 10 cSt 的流體沒有顯著變化

聲學(xué)

電氣

機械

光學(xué)

反應(yīng)：

雖然它們在許多情況下表現(xiàn)出低反應(yīng)性，但某些環(huán)境對硅油具有破壞性。例如，氟化氫會侵蝕硅氧鍵，生成二甲基硅烷基氟化物和水，從而產(chǎn)生腐蝕性氣體。甲醇氫氧化鉀等強堿會破壞硅油并產(chǎn)生樹脂副產(chǎn)物。

高溫下的熱降解導(dǎo)致硅氧鍵重新排列為產(chǎn)品揮發(fā)性副產(chǎn)物。甲基的自由基反應(yīng)通過與過氧化合物氧化形成交聯(lián)材料，增加流體粘度并導(dǎo)致流體凝膠化。

流體的溶解度：

二氯甲烷、氯氟烴、二甲苯和甲乙酮是二甲基硅氧烷的典型溶劑。低粘度聚合物也可溶于丙酮、乙醇、二氧六環(huán)和己二酸二己酯。它們不溶于甲醇、環(huán)己醇和乙二醇。100 cSt 流體的溶解度參數(shù)為 7.4。

水的溶解度：

有機硅在50-85%相對濕度下的平衡吸水率為100-200 ppm。建議對流體進行干燥，以在電氣應(yīng)用中實現(xiàn)最佳性能。典型的干燥方案是施加 1 mm 真空 1 小時，這通常會將水位降低到 25 ppm 以下。

氣體的溶解度：